PCB設(shè)計(jì)如何做好熱管理？

深圳高都電子有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)的公司
(布局布線設(shè)計(jì))PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、
高密度印刷電路板設(shè)計(jì)圖板和電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。然后
介紹如何在PCB設(shè)計(jì)中做好熱管理。
深圳印刷電路板設(shè)計(jì)公司
隨著電子設(shè)備產(chǎn)品不斷小型化，安裝了更多功能
對于較小的設(shè)備，這些系統(tǒng)的冷卻要求也會增加。在高處
對于在電流下工作的多氯聯(lián)苯來說尤其如此。尤其是重負(fù)載供電系統(tǒng)
例如，電動(dòng)汽車中使用的鋰離子電池需要集成在印刷電路板上
電源管理系統(tǒng)開啟。需要大電流驅(qū)動(dòng)電路
重新考慮散熱。印刷電路板設(shè)計(jì)師需要實(shí)施創(chuàng)造性的策略來管理大功率
流動(dòng)印刷電路板中產(chǎn)生的熱量。
大電流電路中功率損耗產(chǎn)生的熱量應(yīng)
梳理加熱裝置，防止溫度上升。每個(gè)人都可能熟悉計(jì)算機(jī)處理器
上使用的風(fēng)扇和散熱器。這些措施可以從電路板上轉(zhuǎn)移
加熱，并與循環(huán)空氣進(jìn)行熱交換。但是在一些印刷電路板設(shè)備中，
，尤其是小型設(shè)備，可能不會安裝風(fēng)扇或散熱器。這.
需要考慮其他散熱方式。
攜帶大電流的電路中功率損耗產(chǎn)生的熱量應(yīng)該被梳理和加熱
抗溫升裝置。每個(gè)人都可能熟悉計(jì)算機(jī)處理器
風(fēng)扇和散熱器。
首先，大電流使用較厚的銅
銅跡線和孔電阻將導(dǎo)致基于印刷電路板的器件
顯著的功率損失和發(fā)熱，特別是當(dāng)它們攜帶大電流時(shí)。
具有較大橫截面積的電連接具有較低的電阻，這降低了
熱量損失量減少。
大多數(shù)多氯聯(lián)苯使用的銅量相當(dāng)于每平方英尺1盎司。不方便使用風(fēng)扇或散熱片時(shí)，可以加銅
厚道。高電流印刷電路板應(yīng)該使用至少兩倍的銅。工作電流超過10安培的電路應(yīng)該高達(dá)每平方米3或4盎司
英統(tǒng)治者。
印刷電路板的銅厚度以盎司計(jì)算，1盎司表示1平方
英尺面積中銅箔的平均重量為28.35克，單位為盎司
盎司的縮寫，音譯為“盎司”，是英制造的計(jì)量單位
作為重量單位，它也被稱為英。它使用單位面積的重量
表示銅箔的平均厚度。用公式，即1OZ=28.35g/
FT2 .
重量單位：1盎司=28.35克(克)1盎司=16對
(dram) 16盎司=1磅
換算方法簡介：銅箔重量除以銅的密度和表面
產(chǎn)品是銅箔的厚度。
1平方英英尺=929.0304平方厘米，銅密度
=8.9kg/dm^3
設(shè)定銅厚為X并求解方程：
x  * 929.0304 cm2 * 8.9g/cm3=1oz=28.35g。
X=0.0034287cm厘米=34.287微米
因此，1OZ=34.287 m  1OZ銅箔的厚度約為35um或
1.35毫升。
1oz銅厚印刷電路板上的通過電流和線寬曲線圖
上圖顯示了1oz厚的銅印刷電路板上的電流通過和線寬的曲線
行表。供參考。
使用更多的銅需要增加印刷電路板上的走線寬度。
為了避免占用太多空間，導(dǎo)線也可以埋得更深
在電路板上。比如放置銅條。這也有助于散熱
電路板本身和任何附近的冷卻孔當(dāng)然，這可能是
需要使用較厚的電路板，適用于大電流設(shè)備。
二、散熱孔和散熱墊片的使用
如果加熱裝置周圍的空氣不流動(dòng)，它就不能有效地工作
清透散熱。熱量可以通過使用散熱孔從電路板上移除
關(guān)鍵電子元件轉(zhuǎn)移出去。散熱孔是電路板的頂部和底部
層間良好的導(dǎo)熱元件。熱量可以通過簡單的傳導(dǎo)來傳遞
熱量可以從關(guān)鍵的電子元件傳遞到散熱的孔，然后傳遞到散熱的孔，
a已疏散。
散熱墊片通常是安裝在電路板底層的金屬板。在散熱之后，孔把熱量從電路板本身最熱的地方傳遞過來，它必須
必須去其他地方，以進(jìn)一步從電路板上最熱的地方散熱。一般
在這種情況下，散熱孔將熱量傳遞給散熱墊片，進(jìn)行大面積散熱。
下圖為大電流下運(yùn)行的PCB紅外圖像：
大電流下印刷電路板的紅外圖像
第三，大功率器件的布局
微控制器等大電流電子元件會產(chǎn)生大量
熱度。最好將這些組件安裝在電路板的中心附近
想法。
如果組件安裝在電路板邊緣附近，其產(chǎn)生的熱量
量會累積，局部溫度會很高。但是，如果組件安裝在
在電路板的中間部分，熱量會擴(kuò)散到整個(gè)電路板，以及電路
板的溫度會降低。
多個(gè)大功率元件應(yīng)分布在整個(gè)電路板上，并且
不集中在一個(gè)地方。如果設(shè)備的整體尺寸允許
在這種情況下，不同的元件甚至可以分別布置在不同的印刷電路板上
盤子。